低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料
低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料
公司可提供LTCC介质材料粉体、介质材料生瓷片及配套电极浆料。所有材料不含铅、镉等有害金属元素,符合RoHS环保要求。
低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料性能表
  • 型号/性能

    L3B9

    L4D4

    L7H4

    L7AT

    L15A0

    L40A0

    L68B0

  • 特征

    超低介 低损耗

    超低介 低损耗

    高强度

    高膨胀低损耗

    中介低损耗

    中介低损耗

    高介电

  • 介电常数

    3.9±0.1(10~30GHz)

    4.4±0.1(8~30GHz)

    7.4±0.1(@10GHz)

    7.7±0.2(10~30GHz)

    15.0±0.5(@6GHz)

    40±2(@4GHz)

    68.0±2(@4GHz)

  • 介电损耗

    ≤0.002(10~30GHz)

    ≤0.002(8~30GHz)

    ≤0.003(@10GHz)

    ≤0.001(10~30GHz)

    ≤0.0005(@6GHz)

    ≤0.0005(@4GHz)

    ≤0.002(@4GHz)

  • 热膨胀系数(25~300℃,ppm/℃)

    2.3

    4.1

    6.1

    12.5

    9.6

    7.9

    9.1

  • 抗弯强度(MPa)

    ≥100

    ≥125

    ≥300

    ≥200

    ≥150

    ≥150

    ≥120

配套电极银浆型号表
  • 类别

    SIC-L4C 配套银浆

    SIC-L6G 配套银浆

    SIC-L7H 配套银浆

    SIC-L70B 配套银浆

  • 印刷内浆

    SIC-LS4I 130

    SIC-LS6I 150

    SIC-LS7I 260

    SIC-LS70I 580

  • 填孔浆

    SIC-L4V 133

    SIC-LS6V 152

    SIC-LS7V 263

    SIC-LS70V 582

  • 印刷表浆

    SIC-L4S 127

    SIC-LS6S 148

    SIC-LS7S 257

    SIC-LS70S 578

可根据客户需求进行介质陶瓷材料的定制开发。
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