低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料
低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料
公司可提供LTCC介质材料粉体、介质材料生瓷片及配套电极浆料。所有材料不含铅、镉等有害金属元素,符合RoHS环保要求。
低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料性能表
  • 型号/性能

    L3B9

    L4D4

    L4A9

    L4C9

    L5A9

    L7HW

    L7H4

    L7BT

    L7H8

    L15A0

    L25A0

    L40C0

  • 特征

    超低介 高频低损耗

    低介 高频低损耗

    低介 高频低损耗

    低介

    低介 高频低损耗

    高强度

    高强度

    高膨胀 高频低损耗

    高强度

    中介低损耗

    中介低损耗

    中高介低损耗

  • 介电常数

    3.9±0.1 (10-40GHz)

    4.4±0.1 (8-40GHz)

    4.8±0.1 (@12GHz)

    4.85±0.1 (@12GHz)

    5.9±0.1 (10-40GHz)

    7.0±0.1 (@10GHz)

    7.4±0.1(@10GHz)

    7.7±0.2 (10-40GHz)

    7.8±0.1 (@10GHz)

    15.0±0.5 (@10GHz)

    26.0±0.5 (@10GHz)

    38.5±1 (@10GHz)

  • 介电损耗

    ≤ 0.002 (10-40GHz)

    ≤ 0.002 (8-40GHz)

    ≤0.002 (@12GHz)

    ≤0.0035 (@12GHz)

    ≤0.002 (10-40GHz)

    ≤ 0.0025 (@10GHz)

    ≤0.003(@10GHz)

    ≤ 0.001 (10-40GHz)

    ≤0.0025 (@10GHz)

    ≤ 0.001 (@10GHz)

    ≤0.00025 (@10GHz)

    ≤ 0.0006 (@10GHz)

  • 热膨胀系数(25~300℃,ppm/℃)

    2.3

    4.1

    4.5

    4.5

    5.3

    6.0

    6.1

    12.5

    6.3

    9.6

    9.2

    7.9

  • 抗弯强度(MPa)

    >100

    >125

    >150

    >150

    >170

    >300

    >300

    >200

    >300

    >150

    >200

    >200

  • 烧结温度(℃)

    875

    850

    850

    850

    875

    850

    850

    900

    875

    900

    900

    900

可提供配套电极银浆
可根据客户需求进行介质陶瓷材料的定制开发。
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